池州华宇电子科技股份有限公司（简称：华宇电子）拟在深交所主板上市，募资总金额为6.27亿元，保荐人为华创证券有限责任公司。征集资金拟用于池州先进封装测验产业基地建设项目、合肥集成电路测验产业基地大尺度晶圆测验及芯片制品测验项目、池州技能研制中心建设项目、弥补流动资金，详见下表：

  咱们先来了解一下该公司：池州华宇电子科技股份有限公司主要是做集成电路封装和测验事务,主营事务包含集成电路封装、晶圆测验、芯片制品测验。公司总部设立于池州,在深圳、无锡、合肥设有子公司,有助于与全球客户坚持严密的技能合作伙伴关系并供给更高效的产业链支撑。现在,公司封装事务主要有SOP、QFN/DFN、SOT、TO、LQFP等多个系列,合计超越100个种类。自成立以来,公司一直专心于集成电路封装测验范畴,坚持以技能创新为中心,已把握多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微距离集成电路封装等中心技能,在集成电路封装测验范畴具有较强的竞赛实力。公司在测验范畴形成了多项自主中心技能,测验晶圆的尺度掩盖12寸、8寸、6寸、5寸、4寸等多种尺度,包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片制品测验方面,公司已累计研制出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超越30种芯片测验计划;公司自主研制的3D编带机、指纹识别分选机、重力式测编一体机等设备,已在实践出产实践中老练运用。

  从现在发布的财报来看，华宇电子2022年总资产为11.19亿元，净资产为5.96亿元；近3年净利润分别为8596.35万元（2022年），1.32亿元（2021年），6132.86万元（2020年）。概况见下表：

  华宇电子归于计算机、通讯和其他电子设备制造业，过往一年该职业共有142家公司请求上市，请求成功49家（主板8家，创业板35家，科创板6家），4家停止，其他尚在流程中。从请求上市地看，深交所主板过往一年接请求157家，请求成功34家，其他尚在流程中。从保荐人来看，华创证券有限责任公司过往一年共保荐4家，均在流程中。

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