行业新闻

时间: 2024-01-08 06:33:27 |   作者: 雷竞技官网登陆

  4月18日下午,2023中国智慧门店创新高峰论坛暨智慧零售百城行重庆站在重庆金科大酒店隆重召开,活动以 “智汇山城 慧聚高质” 为主题,汇聚了200多名零售智能信息化、数字化的经济领域领导、...

  MLCC行业迎来复苏的消息传来,这个被动元器件领域近年来遭遇了不小的波动。尽管去年MLCC市场经历降价及去库存的低谷,但现在看来,市场并没有被完全淘汰,这个行业仍然具有很大的潜力。...

  封装中包括开关控制器、功率FET、电感器和所有支持组件。LTM4630在4.5V至15V的输入电压范围内工作,支持两个输出,每个输出的输出电压范围为0.6V至1.8V,每个输出由一个外部电阻器设置。...

  1、 戴尔:客户真正的需求减少中国零部件,公司正专注于从中国以外采购   戴尔接受英国《金融时报》采访时表示,由于中美关系恶化,加上疫情暴露半导体供应链极易受干扰,许多客户均要求该公...

  研究人员使用美国劳工部的O*NET 27.2数据库,其中包含了1016个职业的信息,包括各自的详细工作活动(Detailed Work Activities, DWAs)。同时,本文制定了共19265项任务用于评估GPT-4对工作的辅助效果,...

  这段算是API里面system部分输入的内容,然后在内容部分输入具体的工作任务和工作内容,GPT就会刷刷返回了,一次可以输入100条,gpt-3.5-turbo的返回很快,一屏幕一屏幕的0-5的分数就这么回来了...

  英伟达自从最初的Tegra系列处理器到现在的DRIVE AGX Orin平台,一直在一直在升级和推出新的产品。2015年,他们推出了DRIVE PX平台,接着在2016年发布了升级版DRIVE PX 2平台。...

  据智研咨询发布的《2020-2026年中国半导体设备行业发展现状调查及投资发展的潜在能力报告》表示:5G/物联网/人工智能等新技术的出现将驱动半导体行业发展,目前全球半导体设备已进入新一轮增长...

  为了让高尔夫球员们能更好地享受运动,解放双手,这款高尔夫机器人配备了思岚的激光雷达,通过获取物置和距离信息,结合机器人的视觉算法提来识别用户的位置,以此来实现自主跟随...

  虽然市场体量增长趋于乐观,但是经过40多年的发展,FPGA的全球竞争格局已经相当稳定。目前全球 FPGA主要供应商包括AMD(Xilinx)、Intel(Altera)、Lattice和Microchip(Microsemi)等,2021年这四家行业...

  工业 4.0 可以定义为将传感器和计算资源整合到工业流程和设计中。本文讲述的元宇宙是一个统一虚拟网络的概念,可通过智能设备甚至 VR 设备做访问,以便完全沉浸在虚拟网络中。...

  近期,他们将此算法应用到Si的(111)表面In线相变中,解决了实验上的诸多争议。Si的(111)表面上吸附单个铟原子层,在室温下形成 Si(111)-(4×1)-In 两个平行锯齿形 In 链组成的量子线b),具...

  野村表示,因应车电芯片生产要,调查台积电已进行产能调度,将毛利较低的面板驱动IC及CMOS芯片产能率先挪出部分来量产电动车芯片,这代表驱动芯片缺货将更严重,DDI报价预估在2、4月...

  射频芯片对工艺制程要求并不高,可不受摩尔定律影响[2],但不代表它很简单。与CPU、GPU或是电源管理芯片不同,射频芯片设计复杂,且一般以工作频段和增益为主要衡量标准,因此市场整体较...

  简要分析:该分类的优点是较大程度地集合了工业领域 中的常用工业软件。缺点是没有明确列出嵌入式工业软件 (可能归类于 F.9 ),缺失了能源业和探/采矿业工业软件。...

  首先,学术研究通常是以理论分析和实验验证为主,注重创新,追求技术的极致。工业界则更注重实际应用,倾向于更稳定和成熟的技术,并遵循商业化的标准。因此,在技术方向和目标上,两...

  华为行业感知于2023年面向智慧交管场景重磅发布的AI超微光3.0系列摄像机,采用独创的ISP4CAR增强算法,通过“AI像素级分割 + AI ISP”的方式,可实现车牌不过曝、车窗大小图去重度彩纹、车身真...

  深圳,2023 年4 月18 日 —— 重新回归线下的IDC Directions:中国ICT市场趋势论坛再次来到深圳,与几百位ICT业界的老朋友欢聚一堂,一同探讨“数字化旅程”的下一步。以“科技助燃数字化业务”...

  光参量振荡是固体激光器实现可调谐长波红外输出的主要技术方法之一。常用的长波非线性晶体主要有ZnGeP₂、CdSe、BaGa₄Se₇(BGSe)等晶体...

  机器视觉和机器人应用的摄像头本质上是一种模仿人眼的仿生设备。这些应用要求先进的彩色成像系统具有高分辨率、大视场(FoV)、紧凑设计、重量轻、能耗低等特点。...